ファブの現場では、ソフトベイク時の温度が1℃だけ変動しても、ワーク全体が台無しになってしまうことがあります。このリスクを回避するために、当社では専用の赤外線ヒーターを開発しました。これにより、ウェーハの乾燥やフォトレジストのベイキング、パッケージの硬化処理、クリーニング後の乾燥といった工程において、再現性の高い温度制御が可能になります。
重要なのは何か？ 核心的な要素は、カスタマイズされたスペクトル特性を持つ近赤外線です。これにより、対象物を直接加熱でき、浴槽を使わず、汚染も起こりません。ウェーハ表面の温度均一性は±0.1℃以内で保たれ、ショットごとの再現性も±0.5℃以内です。応答時間は2秒未満なので、精密な制御が可能です。クリーンルームクラス1～100を実現するためには、石英やセラミック製の部品を使用し、ガス放出がない材料を採用し、粒子の発生を抑える設計が必要です。これらの装置は24時間365日運用できるように設計されており、MTBFは数万時間に及びます。また、予期しない停止時間を短縮するために、モジュールの交換も容易に行えます。
リソグラフィーにおいては、ソフトベイクとハードベイクが、重要な寸法制御に影響を与えます。当社のヒーターにより、フォトレジストの温度が適切に管理され、ライン幅のばらつきが減少し、歩留まりが向上します。ウェーハの乾燥やクリーニング後の乾燥においては、迅速で均一な加熱により、表面にストリークや水跡が残ることがありません。接触せずに加熱が行われます。
パッケージングにおいても、同じプラットフォームを利用することで、エンクapsulantやアンダーフィルの硬化処理が均一に行われ、サイクルタイムが短縮されます。また、接着力や信頼性も維持されます。エネルギー消費も削減されます。なぜなら、熱は直接処理部に送られ、大きなチャンバー内に散逸しないからです。
要するに、これらのヒーターは、各装置に合わせてカスタマイズされています。チャンバーの形状やクランプの仕様、センサーの配置などが重要です。設定作業も迅速に行え、クリーンで乾燥した空気が必要です。スペクトル出力を基板の特性に合わせることも重要です。当社では、各工程に適した放射率や反射率を調整するためのデータも提供しています。