Na linha de produção, a secagem da máscara de solda não é um processo isolado – ela funciona como um mecanismo térmico que mantém a integridade dos padrões gerados após a litografia. Se o perfil térmico mudar, a definição das bordas dos padrões se deteriora, e é necessário refazer o processo. Nós desenvolvemos este sistema para manter o controle térmico exatamente onde o processo exige, em toda a área do wafer.
O que importa é o controle preciso, mesmo durante a produção real. Nosso sistema mantém uma uniformidade de ±0,1°C entre os diferentes pontos do wafer, utilizando emissores otimizados para fornecer energia de forma rápida e sem contato físico. A câmara é compatível com ambientes de classe 1 a 100, com fluxo laminar e sem geração de partículas durante o processo de secagem.
A repetibilidade é medida em 3σ, sendo menor que 0,2°C em 1.000 wafers. Existem também opções para ajuste do processo de secagem, seja para secagem suave ou intensa. Isso garante um controle consistente das dimensões críticas durante as etapas seguintes de corrosão e desenvolvimento.
É por isso que o sistema funciona bem na linha de produção: ele mantém tudo funcionando continuamente, com mínimo tempo de parada não planejada. A vida útil dos emissores é superior a 5.000 horas, e o circuito de controle se autovalida a cada início de processo. O consumo de energia é menor em comparação com os métodos convencionais, e o tempo de ciclo é reduzido sem comprometer a produtividade.
Algumas observações práticas: o sistema requer uma fonte de alimentação dedicada de 208–240 V e um sistema eficaz de ventilação para eliminar os gases produzidos. A integração é simples na maioria das plataformas de produção, mas o sistema não pode ser adaptado a fornos antigos sem uma reforma mecânica. É preciso planejar bem os sistemas de apoio antes de iniciar o processo.