CMP后晶圆干燥加热器

CMP之后的干燥工序是影响生产良率的隐形杀手之一。水渍、微小划痕以及颗粒重新沉积等问题，往往都是由于热量控制不稳定或温度分布不均所导致的。因此，用于CMP后晶圆干燥的加热器不能仅仅依靠热空气来加热晶圆，它必须能够实现精确的温度控制，确保每次加工都在规定的温度范围内进行。 关键在于什么？ 我们设计的...