晶圆的阻焊层干燥

在芯片制造车间里，焊盘遮罩的干燥并非一个独立的工序——它实际上是一种热控制手段，旨在确保光刻完成后电路图案的完整性。如果加热参数出现偏差，那么电路边缘的清晰度就会下降，进而需要重新加工。我们设计的这套系统能够将整个晶圆上的温度控制在工艺要求范围内。 重要的是要实现精确的控制，以便在实际生产中仍能保...