Konformales Beschichtungsmaterial für Wafer im Infrarotbereich

Sat, 27 Jun 2026 01:36:32 +0800

Auf der Produktionsebene enthält eine 300-mm-Wafer tausende von Chips – und jeder dieser Chips ist empfindlich gegenüber thermischen Schwankungen. In der Lithografieanlage sorgen die Schritte des „weichen“ sowie „harten“ Brennvorgangs dafür, dass die dimensionellen Toleranzen eingehalten werden. Wenn die Infrarotquelle keine Konstanz aufweist, ändern sich auch die Abmessungen der Chips – und das führt zu messbaren Ausfällen in der Produktion.

Was technisch wichtig ist:
Wir haben ein System zur Erzeugung einer gleichmäßigen Temperatur auf der Waferoberfläche entwickelt – mit einer Genauigkeit von ±0,1°C. Dabei werden Kurzwellen-Infrarotstrahler verwendet, die eine präzise Steuerung der Wellenlänge ermöglichen. Das thermische Profil bleibt von Durchlauf zu Durchlauf konstant. Zudem wurde nachgewiesen, dass in Reinräumen der Klasse 1–100 keine Partikel entstehen. Das System passt sich den vorhandenen Anlagenstrukturen an – mit Quarzkammern, Materialien mit geringer Gasemission sowie einer 24/7-Betriebssicherheit, um unplanmäßige Stillstände zu vermeiden. Die Präzision der Temperatur beim Brennen des Fotolacks wird nicht nur gemessen, sondern auch festgehalten.

Beschichtung on Fortschrittliche Kohlefaser Infrarot-Heizgeräte

Konformales Beschichtungsmaterial für Wafer im Infrarotbereich