Sèche linge infrarouge compact pour CI

Wed, 10 Jun 2026 01:55:00 +0800

Sur la ligne, vous savez comment ça se passe : une dérive de cuisson douce de ±0,5°C et vous imprimez directement une erreur de largeur de ligne dans le resist. Le four est trop lent, la plaque chauffante prend trop de place, et le budget thermique est déjà saturé. Nous avons donc conçu un sécheur infrarouge compact pour CI qui élimine cette dérive à la source.
Ce qui compte sous le capot
Nous utilisons des émetteurs proche infrarouge (NIR) dans un module quartz avec réflecteur intégré, de sorte que la chaleur se transfert directement et réagit en moins d’une seconde. Sur la zone de cuisson, l’uniformité au niveau wafer atteint ±0,1°C, et la répétabilité de lot à lot est de ±0,05°C. Les points de consigne de température sont traçables, et le profil thermiquement stable—jour et nuit, 24/7. L’intégration en salle blanche est prévue dès la conception : les matériaux répondent aux Classes 1–100, les joints ont de faibles émissions, et l’extraction en flux laminaire élimine toute génération de particules en régime permanent.
Pourquoi ce dispositif concerne la lithographie
Parce qu’en lithographie, le contrôle de la température est le levier qui impacte la maîtrise des dimensions critiques et les performances en défauts. Avec ce niveau de précision, on peut appliquer cuisson douce et cuisson dure dans des fenêtres thermiques plus strictes, réduire les retouches de photoresist, et maintenir la cohérence de la chaîne d’exposition.
L’encombrement est suffisamment réduit pour s’intégrer dans des emplacements restreints, et il s’adapte proprement aux lignes existantes. La consommation énergétique reste faible—le NIR chauffe directement la cible, pas la chambre—et la montée rapide réduit le cycle sans imposer de contraintes thermiques supplémentaires au wafer.
Voici les détails pratiques
Le sécheur s’intègre facilement, mais nécessite une liaison d’évacuation dédiée ainsi qu’une alimentation en tension stable. Des fluctuations de tension peuvent entraîner des variations de température, il faut donc maîtriser ce point. Alignez la communication avec l’outil et la cartographie des recettes en amont, et ajustez le temps de cuisson à l’épaisseur du resist. Une fois paramétré, il fonctionne avec la stabilité silencieuse requise par les process semi-conducteurs.

Lampe de séchage pour cellules solaires à film mince

Wed, 03 Jun 2026 01:33:37 +0800

Role

Vous connaissez le fonctionnement sur le terrain. Un décalage de 0,5°C pendant la cuisson du photoresist, et vos dimensions critiques commencent à varier. La ligne s’arrête. Nous avons conçu la lampe de séchage pour cellules solaires à couche mince précisément pour cette réalité : un contrôle thermique au niveau du wafer qui maintient le process dans les spécifications, poste après poste.

Voici ce qui compte sous le capot.

La lampe associe des émetteurs NIR à une pile thermique renforcée au quartz pour atteindre un chauffage rapide et localisé avec une uniformité de ±0,1°C sur toute la surface du wafer. Cette précision permet d’atteindre proprement les profils de cuisson soft bake et hard bake, stabilisant la viscosité du photoresist et le comportement de réticulation avant la lithographie et la gravure.

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