Proses pengeringan lapisan pelindung pada wafer

Fri, 03 Jul 2026 03:25:18 +0800

Di fasiliti pengeluaran, proses pengeringan lapisan pelindung solder bukanlah langkah yang berdiri sendiri. Ia merupakan proses pemanasan yang penting untuk memastikan integriti corak pada wafer kekal utuh selepas proses litografi. Jika parameter pemanasan tidak dikawal dengan baik, maka garis sempadan pada wafer akan menjadi kabur, dan proses pembaikan akan menjadi lebih rumit. Sistem ini direka untuk mengekalkan suhu pada tahap yang ditetapkan dalam prosedur pengeluaran, di seluruh permukaan wafer.

Yang penting adalah kawalan yang efektif sepanjang proses pengeluaran. Modul kami mampu mengekalkan ketepatan suhu sekitar ±0.1°C, menggunakan pengeluarkan tenaga jenis NIR yang dioptimasikan untuk penyampaian tenaga secara cepat tanpa sentuhan fizikal. Bilik pengeringan ini sesuai digunakan dalam lingkungan kelas kebersihan dari Class 1 hingga Class 100, dengan aliran udara yang terkawal dan tiada penghasilan zarah semasa proses pengeringan.

Topeng on Termaju karbon pemanas inframerah

Proses pengeringan lapisan pelindung pada wafer