Wafer on Geavanceerde koolstof infraroodverwarmers

Drogen van de soldeermasker voor de wafer

Fri, 03 Jul 2026 03:25:18 +0800

Op de productielijn is het drogen van de soldeerlaag geen aparte stap – het is eerder een manier om de integriteit van het ontwerp te behouden na de litografie. Als het temperatuurprofiel niet precies wordt gecontroleerd, zal de definitie van de randen verslechteren en moet er opnieuw gewerkt worden. We hebben dit systeem ontworpen om de temperatuur precies op het gewende niveau te houden, over de hele chip heen.

Wat belangrijk is, is dat de controle ook onder werkelijke productiemomenteën nog steeds nauwkeurig blijft. Ons systeem zorgt voor een uniformiteit van ±0,1°C tussen de verschillende delen van de chip, dankzij NIR-geoptimaliseerde emissoren die snel en zonder contact energie kunnen leveren. De kamer is compatibel met schone ruimtes van klasse 1 tot klasse 100, met een laminaire luchtvloeiing en geen enkele vorm van stofontwikkeling tijdens het droogproces.

Infraroodlampzak voor wafergereedschap

Sun, 28 Jun 2026 01:37:58 +0800

Op het oppervlak van de wafer is een verschil van maar een halve graad tijdens het zachte of harde bakproces voldoende om de kritieke dimensies te veranderen, om restanten achter te laten na het eten, en om de productiekwaliteit te verminderen. We hebben een infraroodlampontwerp ontwikkeld voor de apparaten die worden gebruikt bij het bewerken van wafers, zodat het thermische gedrag constant blijft – cyclus na cyclus.

Wat belangrijk is, is dat de lampontvangster wordt gecombineerd met NIR-kwartslampen. Hierdoor wordt de warmte rechtstreeks naar de wafer geleid, op de manier zoals vereist: snel en efficiënt. In de bakzone blijft de uniformiteit binnen ±0,1°C, zodat de fotoreduceringslaag een constante temperatuur heeft, zonder hotspots.

Conformale laag voor IR wafers

Sat, 27 Jun 2026 01:36:32 +0800

Op de productielijn bevindt zich een schijf van 300 mm, waarop duizenden componenten zijn geplaatst. Elke van deze componenten is gevoelig voor thermische afwijkingen. Binnenin de lithografiecel worden de benodigde temperaturen bepaald door middel van speciale verhittingstechnieken. Als de IR-bron geen constante temperatuur kan behouden, leidt dat tot afwijkingen in de afmetingen van de componenten. Hierdoor neemt de kans op fouten toe.

Wat technisch gezien belangrijk is: We hebben een systeem ontwikkeld dat ervoor zorgt dat de temperatuur op de schijf binnen een marge van ±0,1°C blijft. Dit wordt bereikt met behulp van kortegolflengte-IR-emitters die een nauwkeurige controle over de spectrale eigenschappen bieden. Het thermische profiel blijft bij elke productieronde hetzelfde. We hebben ook vastgesteld dat er geen deeltjes worden geproduceerd in schone ruimtes van klasse 1–100. Het systeem past zich gemakkelijk aan bestaande omstandigheden aan: er zijn kwartsgeïsoleerde zones, materialen met lage uitstoot van gassen, en het systeem is 24/7 betrouwbaar, zodat er geen onverwachte stilstanden optreden. De precisie van de temperatuur tijdens het verhitten van de fotoresist wordt nauwkeurig gemeten en vastgelegd.