Üretim alanlarında, 300 mm büyüklüğündeki waferler binlerce yongayı barındırır ve bunların her biri termal değişikliklere karşı hassastır. Litoografide ise yumuşak ve sert pişirme işlemleriyle boyutsal toleranslar belirlenir. Eğer IR kaynağı düzgün bir şekilde çalışmazsa, çizgi genişliği kontrolü bozulur ve üretim verimi düşer.
Teknik açıdan önemli olan şeyler
Biz, dar spektrum kontrollü kısa dalga boylu IR yayıcılar kullanarak wafer üzerinde ±0,1°C’lik bir denge sağlayan bir IR kaplama sistemi geliştirdik. Termal profiller her işlem sonrasında tekrarlanır ve Class 1–100 temiz odalarında hiçbir parçacık oluşmadığı doğrulanmıştır. Bu sistem, kuvars izolasyonlu bölgeler, düşük gaz salınımı yapan malzemeler ve 24/7 güvenilirlik özellikleri sayesinde sorunsuz bir şekilde çalışır. Fotoresistin pişirilme sıcaklığı ise ölçülür, kaydedilir ve sabitlenir.
Önemli olan şey, tahminler yerine proses disiplini gerektirmesidir. Bu sistem, termal durumu stabilize ederek kritik boyutların standartlarda kalmasını sağlar ve hata paylarını azaltır. Pişirme işleminin beklemesine gerek kalmadığı için döngü süresi iyileşir. Ayrıca enerji tüketimi de azalır; yüksek verimlilik ve tekrarlanabilir işlemler sayesinde bu mümkün olur. Sonuç olarak daha az atık, daha az yeniden işleme gereksinimi ve metroloji standartlarına uygun bir üretim süreci elde edilir.
Ayrıca bu sistem, üretim sürecinin tutarlı kalmasını sağlar. Artık pişirme sürecindeki değişiklikleri takip etmek veya hat uzunluğundaki azalmaları açıklamak gerekmez. Süreç istenen şekilde çalışır ve veriler tutarlı kalır.
Onay vermeden önce sistemin nasıl çalıştığını bilmelisiniz. Özel bir güç devresi ve temiz oda standartlarına uygun havalandırma sistemi gereklidir. Sistem, standart wafer tutucuları ve SEMI arayüzleriyle çalışır; ancak tam uyumluluk için sizin özel fotoresist bileşenleriniz ve pişirme protokolleriniz de göz önünde bulundurulmalıdır. Bölgeleri ayarlamak ve termal profili kontrol planınıza göre doğrulamak için iki günlük bir entegrasyon süresi planlayın.