Sấy-Khô on Tiên tiến carbon bộ sưởi hồng ngoại

Máy sấy wafer cảm biến MEMS

Tue, 28 Jul 2026 02:42:31 +0800

Khi làm khô các tấm wafer cảm biến MEMS sau quá trình làm sạch hóa học, bạn cần có nhiệt độ cao để thực hiện việc này. Nhưng có một vấn đề: nếu bạn làm việc trong môi trường có khí dễ cháy hoặc nổ, thì các bóng đèn hồng ngoại thông thường không chỉ là công cụ hữu ích, mà còn là nguyên nhân gây ra nguy hiểm.

Không ai muốn xảy ra hỏa hoạn trong phòng thí nghiệm cả. Đó là lý do tại sao chúng tôi sử dụng phương pháp đặc biệt: chúng tôi sử dụng hệ thống bao bọc chuyên dụng, giúp đưa bộ phận tạo nhiệt vào một khu vực an toàn, tách biệt hoàn toàn khỏi không khí xung quanh.

Kiểm toán năng lượng cho quy trình sấy trong nhà máy

Thu, 23 Jul 2026 09:39:02 +0800

Hãy ngừng việc làm nóng toàn bộ máy móc, và thay vào đó hãy tập trung việc làm nóng các tấm wafer thay vì vậy. Bạn đã bao giờ chạm vào thành của buồng sấy và cảm thấy da mình bị bỏng rát chưa? Đó chính là hiện tượng “nhiệt độ quá cao”. Hiện tượng này xảy ra vì hầu hết các hệ thống sấy đều phát nhiệt ra mọi hướng. Năng lượng được đưa vào buồng sấy, nhưng vì không có chỗ nào để năng lượng đó thoát ra, nên các bức tường bên trong và thân máy sẽ hấp thụ hết năng lượng đó. Điều này gây lãng phí năng lượng, và thực sự là một mối nguy hiểm đối với những người phải làm việc gần máy móc này.

Khử ẩm lớp màn chống hàn trên wafer

Fri, 03 Jul 2026 03:25:18 +0800

Trong quy trình sản xuất, việc làm khô lớp chống hàn không phải là một bước độc lập – đó là công đoạn giúp duy trì tính toàn vẹn của các mạch in sau khi thực hiện quy trình in photon. Nếu quá trình gia nhiệt không được kiểm soát chặt chẽ, thì độ rõ nét của các đường viền sẽ bị suy giảm, và chi phí tái xử lý sẽ tăng lên. Chúng tôi đã thiết kế hệ thống này nhằm kiểm soát nhiệt độ một cách chính xác, theo đúng yêu cầu của quy trình sản xuất, trên toàn bộ bề mặt wafer.

Lò sấy wafer sau quy trình CMP

Wed, 17 Jun 2026 11:39:22 +0800

Quá trình sấy sauCMP là một trong những yếu tố gây giảm tỷ lệ thành công trong quy trình sản xuất. Các vết nước, vết xước nhỏ, và sự tích tụ của các hạt bụi đều xuất phát từ cùng một nguyên nhân: nhiệt độ không ổn định và sự phân bố nhiệt không đồng đều. Thiết bị sấy sauCMP không thể chỉ đơn giản là thổi khí nóng vào; nó cần phải kiểm soát nhiệt độ một cách chính xác, để mọi lần xử lý đều diễn ra trong khoảng nhiệt độ cho phép.

Bộ phận sấy tấm wafer Micro LED

Sun, 07 Jun 2026 01:28:05 +0800

Trên dây chuyền, chỉ một điểm nóng cũng có thể hủy toàn bộ một lô wafer Micro LED epi. Soft bake và hard bake không chỉ là các tham số hiển thị trên màn hình—chúng là ranh giới phân định giữa một mẫu sạch và một lô phế phẩm. Vì vậy, chúng tôi đã thiết kế bộ gia nhiệt sấy wafer Micro LED để thực hiện bước nhiệt này theo đúng yêu cầu của nhà máy: không có sai lệch nhiệt, không phát sinh bụi, không dừng đột ngột ngoài kế hoạch.
Các yếu tố kỹ thuật quan trọng
Chúng tôi duy trì tính đồng đều nhiệt độ ở cấp wafer với độ lệch ±0.1°C trên toàn bộ bề mặt chuck. Ngay cả lệch nhỏ cũng có thể làm sai lệch kiểm soát kích thước quan trọng và ảnh hưởng đến cấu hình thành bên. Bức xạ hồng ngoại sóng ngắn cung cấp nhiệt nhanh, không tiếp xúc, giữ bề mặt sạch sẽ. Thân bộ gia nhiệt làm từ thạch anh và gốm tinh khiết cao, thiết kế phù hợp với môi trường phòng sạch Class 1–100, hạn chế phát sinh bụi đến mức tối thiểu. Tính lặp lại nhiệt độ đảm bảo cửa sổ nhiệt độ nung photoresist được đóng lại—luôn đúng, ca này sang ca khác.
Lý do thiết bị bền bỉ trong công đoạn Micro LED là do ngân sách nhiệt rất nghiêm ngặt. Cần loại bỏ dung môi, kiểm soát mép viền, và ổn định polymer mà không vượt quá nhiệt độ làm hư hại lớp kim loại hóa hoặc làm dịch chuyển các lớp phát sáng. Bộ gia nhiệt duy trì chính xác đồ thị nung để quy trình quang khắc không thay đổi giữa các lô.
Điều này chuyển thành giảm số lần sửa lại, giảm phế phẩm và thời gian chu trình ổn định. Sử dụng năng lượng cũng được kiểm soát tốt—độ truyền nhiệt bức xạ hiệu quả và kiểm soát thời gian giữ nhiệt chính xác giúp giảm nhiệt thừa, hạn chế khó khăn trong quản lý nhiệt buồng nung.
Một số lưu ý thực tế
Việc lắp đặt chủ yếu phụ thuộc vào lưu lượng không khí trong phòng sạch và tiếp đất EMI ổn định. Hiệu suất tối ưu đạt được khi hệ thống xả và màn chắn phù hợp với nền tảng thiết bị. Việc đưa thiết bị vào vận hành nhanh, tuy nhiên bạn vẫn cần điều chỉnh công thức nhiệt phù hợp với lớp photoresist và cấu trúc đế wafer cụ thể của mình.
Cần lên kế hoạch hiệu chuẩn định kỳ. Độ đồng đều ±0.1°C chỉ có ý nghĩa khi duy trì ổn định trong suốt các chuỗi sản xuất dài.