در خط تولید، میدانید وضعیت چگونه است: تغییر دمای نرم پخت ±0.5°C و خطای ضخامت چاپ مستقیماً به داخل رزین منتقل میشود. فر بیشازحد کند است، صفحه گرمکننده فضای زیادی میگیرد و بودجه حرارتی قبلاً مصرف شده است. بنابراین ما یک خشککن مادون قرمز فشرده برای IC ساختیم که این تغییر دما را از ریشه کنترل میکند.
نکات مهم در ساختار داخلی
ما از تابشدهندههای نزدیک به مادون قرمز (NIR) داخل ماژول کوارتز دارای رفلکتور استفاده میکنیم که حرارت را مستقیماً منتقل کرده و در کمتر از یک ثانیه پاسخ میدهد. در سراسر ناحیه پخت، یکنواختی دمای سطح ویفر در محدوده ±0.1°C حفظ میشود و تکرارپذیری از یک بار اجرا به اجرای بعدی در حد ±0.05°C است. نقطه تنظیم دما قابل رهگیری بوده و پروفایل دما در تمام طول روز و شب، به صورت 24/7 ثابت باقی میماند. تطابق با استاندارد اتاق تمیز از ابتدا لحاظ شده است: مواد مطابق کلاس ۱–۱۰۰ هستند، درزبندیها کمخروجسازی بوده و جریان خروجی لمینار از تولید ذرات در زمانی که دستگاه در حالت پایدار است، جلوگیری میکند.
علت استفاده در لیتوگرافی
زیرا کنترل دما در لیتوگرافی اهرمی است که کنترل ابعاد بحرانی و عملکرد در برابر نقص را جابجا میکند. با این دقت، میتوان نرمپخت و سختپخت را در بازههای حرارتی تنگتر اجرا کرد، تعمیرات رزین عکسبرداری را کاهش داد و پشتهی اکسپوژر را یکنواخت نگه داشت.
ابعاد دستگاه آنقدر کوچک است که در فضاهای تنگ جا میگیرد و بهراحتی به خطوط موجود متصل میشود. مصرف انرژی نیز پایین است—NIR هدف را گرم میکند، نه محفظه را—و افزایش سریع دما زمان چرخه را کاهش میدهد بدون آنکه با استرس حرارتی اضافی ویفر را تحت فشار قرار دهد.
جزئیات عملیاتی
خشککن بهخوبی یکپارچه میشود، اما نیاز به اتصال اختصاصی برای تخلیه و منبع تغذیه ولتاژ پایدار دارید. ریپل ولتاژ میتواند به صورت نوسان دما ظاهر شود، بنابراین این موضوع باید کنترل شود. ارتباط ابزار و نگاشت دستورالعملها را از ابتدا هماهنگ کنید و زمان پخت را با ضخامت رزین تطبیق دهید. پس از تنظیم، دستگاه با همان ثبات و پیشبینیپذیری لازم برای فرایندهای نیمههادی کار میکند.