На этапе литографии все зависит от термических параметров процесса. Даже небольшое отклонение в пределах полуградуса может привести к изменению критических размеров компонентов на уровне нанометров. Это сразу проявляется в виде повреждений поверхности пластин, что делает их бесполезными для дальнейшего использования. Мы разработали инфракрасные лампы для затвердевания фоторезиста, которые обеспечивают стабильность температурных условий в течение всего процесса, даже во время перерывов между циклами обработки.
Что имеет значение с технической точки зрения?
Мы используем инфракрасные излучатели с быстрой реакцией, работающие в диапазоне коротких волн. Тепло поступает непосредственно в слой фоторезиста, без повреждения самой пластины. Благодаря этому достигается однородность температуры на уровне ±0,1°C, а кривые нагрева позволяют контролировать процесс обработки. Система остается чистой – не образуются частицы, что важно для работы в чистых помещениях класса 1–100. Кроме того, система соответствует стандартным интерфейсам SEMI. Стабильность выходной мощности сохраняется в течение более 5,000 часов, при этом падение интенсивности света составляет менее 5%.
Процесс обработки фоторезиста заключается в контроле термических параметров. Нагрев должен происходить быстро, затем температура должна оставаться стабильной. Наши лампы сокращают время нагрева и время стабилизации температуры до нескольких секунд, что позволяет увеличить производительность без необходимости использования большего количества энергии.
Тот же термический профиль сохраняется при обработке каждой партии пластин. Именно такая предсказуемость позволяет сохранять точный контроль над размерами компонентов и обеспечивает высокую производительность. На линиях работы 7×24 часа это позволяет избежать непланированных простоев, а техническое обслуживание выполняется в установленные сроки.
Есть несколько моментов, которые необходимо учитывать. Установка ламп проста, но необходимо строго соблюдать толеранции относительно положения лампы относительно пластины и расстояния между лампой и подложкой. В противном случае возникает разница в температуре на поверхности пластины.
Поверхность лампы очень горячая, поэтому необходима термическая изоляция и механизмы защиты. Также необходимо соответствие спектра излучения лампы спектру поглощения фоторезиста. Разные фоторезисты требуют разных спектров инфракрасного излучения, поэтому мы соответственно настраиваем систему.