Trong quy trình sản xuất, việc làm khô lớp chống hàn không phải là một bước độc lập – đó là công đoạn giúp duy trì tính toàn vẹn của các mạch in sau khi thực hiện quy trình in photon. Nếu quá trình gia nhiệt không được kiểm soát chặt chẽ, thì độ rõ nét của các đường viền sẽ bị suy giảm, và chi phí tái xử lý sẽ tăng lên. Chúng tôi đã thiết kế hệ thống này nhằm kiểm soát nhiệt độ một cách chính xác, theo đúng yêu cầu của quy trình sản xuất, trên toàn bộ bề mặt wafer.
Điều quan trọng là phải có khả năng kiểm soát chính xác ngay cả trong điều kiện sản xuất thực tế. Hệ thống của chúng tôi có khả năng duy trì độ ổn định nhiệt độ ở mức ±0,1°C trên toàn bộ bề mặt wafer, nhờ vào các bộ phát nhiệt được tối ưu hóa để truyền năng lượng một cách nhanh chóng và không tiếp xúc trực tiếp với wafer. Buồng xử lý này phù hợp với các môi trường sạch từ loại 1 đến loại 100, với dòng khí chảy một chiều và không tạo ra bụi bẩn trong quá trình gia nhiệt.
Độ lặp lại của quá trình xử lý cũng rất cao: sai số nhiệt độ chỉ khoảng 0,2°C sau khi xử lý 1.000 wafer. Hệ thống còn có khả năng điều chỉnh mức độ gia nhiệt cho từng loại wafer. Điều này giúp kiểm soát chính xác các kích thước quan trọng của wafer trong các bước xử lý tiếp theo.
Lý do hệ thống này hoạt động hiệu quả là vì nó giúp quy trình sản xuất diễn ra liên tục, với thời gian ngừng máy tối thiểu. Thời gian sử dụng của các bộ phát nhiệt lên đến hơn 5.000 giờ, và hệ thống kiểm soát nhiệt độ tự động kiểm tra lại chất lượng mỗi lần bắt đầu quy trình xử lý. Mức tiêu thụ năng lượng cũng thấp hơn so với các phương pháp gia nhiệt truyền thống, và thời gian xử lý cũng được rút ngắn mà không ảnh hưởng đến hiệu suất sản xuất.
Một vài lưu ý thực tế: Hệ thống này cần nguồn điện 208–240 V riêng biệt, cùng hệ thống thoát khí hiệu quả. Việc tích hợp hệ thống này vào các thiết bị hiện có khá đơn giản, nhưng nếu muốn lắp đặt vào các lò nung cũ thì cần phải thiết kế lại cơ khí. Hãy lên kế hoạch về các yếu tố cần thiết trước; như vậy quy trình sản xuất sẽ diễn ra thuận lợi.