用于晶圆的定制型红外线加热器

在芯片制造过程中，如果软烘烤阶段的温度偏差达到1°C，那么整个晶圆批次都可能被毁掉。为了解决这个问题，我们设计了专用红外线加热器，从而消除这种风险。这些加热器能够实现精确的温度控制，无论是在晶圆干燥、光刻胶烘烤、封装处理还是清洗后的干燥阶段。 核心优势在于： 这类加热器采用近红外光源，且其光谱特性...