在芯片制造过程中，如果软烘烤阶段的温度偏差达到1°C，那么整个晶圆批次都可能被毁掉。为了解决这个问题，我们设计了专用红外线加热器，从而消除这种风险。这些加热器能够实现精确的温度控制，无论是在晶圆干燥、光刻胶烘烤、封装处理还是清洗后的干燥阶段。
核心优势在于： 这类加热器采用近红外光源，且其光谱特性经过精心设计，能够直接对目标物体进行加热——无需使用任何介质，也不会造成污染。晶圆表面的温度均匀性可控制在±0.1°C之间，而不同批次之间的重复性则可达±0.5°C。响应时间不到两秒，因此可以保持稳定的温度控制。通过使用石英/陶瓷材质以及无气体释放的材料，再加上特殊的结构设计，可以确保洁净度达到1-100级标准。这些加热器可24/7持续工作，其平均无故障工作时间可达数万小时，同时还有替换模块，有助于减少意外停机时间。
在光刻过程中，软烘烤和硬烘烤过程对于控制关键尺寸非常重要。我们的加热器能够精准控制光刻胶的温度，从而减少线条宽度的变化，提高成品率。在晶圆干燥和清洗后的干燥过程中，快速且均匀的加热方式可以避免表面出现条纹或水印，而且无需与晶圆直接接触。
在封装过程中，同样的加热器也能确保密封剂和填充材料的均匀固化，从而缩短处理时间，同时保持产品的粘附性和可靠性。此外，由于热量直接作用于工艺流程中，而非浪费在庞大的腔体中，因此能源消耗也会降低。
重要的是，这些加热器是根据您的设备特点而定制的。腔体的几何结构、夹持方式以及传感器的位置都非常重要。调试过程十分快捷，同时还需要清洁、干燥的空气，以确保温度控制的准确性。将光谱输出与您的基板材料相匹配至关重要，我们会提供相关数据，帮助您调整每种工艺所需的发射率和反射率。