Na výrobní lince se nachází wafer o velikosti 300 mm, na kterém je několik tisíc čipů. Každý z nich je citlivý na teplotní výkyvy. V prostředí...

V prostorách výroby může nárůst teploty o 1 °C během procesu měkkého sušení zničit celou šarži čipů. Proto jsme vyvinuli speciální infračervené...

Při narušení termálního rozpočtu jsou flexibilní podklady a vrstvy tenkých filmů velmi citlivé. I malé odchylky v teplotě mohou způsobit změny v...