红外线与热空气：无需再等待部件升温
如果您从事半导体深度加工工作，那么您一定知道等待的痛苦——尤其是等待处理室达到预定温度的那些时刻。
长期以来，人们一直依靠热空气来加热部件，但空气其实是一种很差的导热介质，其加热效率极低。使用强制通风方式时，实际上就是等待热量通过空气传递到部件上。
而红外线则完全改变了这一状况。它不需要通过空气来传递热量，而是直接将电磁辐射传递到被处理的部件上。速度非常快。
试想一下，使用传统热空气系统时，您需要浪费多少时间在等待过程中。而使用红外线技术后，只需几秒钟就能达到目标温度。
此外，洁净室的空间利用率也会提高。因为不再需要那些占用大量空间的大型鼓风机或复杂的管道系统。
另外，还有清洁度的问题。空气流动实际上只是让颗粒物在空气中移动而已。在洁净室里，这种湍流现象是致命的。而红外线技术则是静态的、非接触式的，因此不会把污染物带到晶圆上，从而实现更干净的加工环境以及更精确的温度控制。
不过，这并非万能的解决方案。它也有局限性。红外线只能作用于其“视线范围内”的区域。如果部件的形状复杂或有许多凹凸不平之处，那么某些部位就无法被加热。因此，您必须精心安排灯的位置和反射器的角度，否则会导致加热不均匀。
对于大规模生产来说，选择红外线技术显然是个明智的决定，因为它能大幅缩短生产周期。您可以用更高的效率来替代传统的热空气加热方式，同时获得更清洁的加工环境。
最后提醒一点：请确保您的传感器能够准确检测到辐射热。如果仍然以环境温度作为参考指标，那您的晶圆很可能会被烧坏。