CMP 후 웨이퍼 건조 히터

CMP 이후의 건조 과정은 반도체 생산 공정에서 수율을 떨어뜨리는 주요 요인 중 하나입니다. 물자국, 미세한 스크래치, 입자의 재침착과 같은 문제들은 모두 불안정한 열 조건과 불균일한 온도 분포 때문에 발생합니다. CMP 이후의 웨이퍼 건조용 히터는 단순히 따뜻한 공...