Por que mudamos para a cura por infravermelho no secamento de semicondutores
Passar a usar materiais sem chumbo nas fábricas de semicondutores não é tão simples quanto apenas substituir o soldador. Na verdade, isso exige que se repense a maneira como o calor é utilizado.
Por muito tempo, todos usaram fornos de convecção. Mas há um problema: basicamente, estamos aquecendo todo o ambiente só para secar um pequeno componente. Isso representa um desperdício de energia. Além disso, isso pode causar a dispersão de poeira e contaminantes pelo local de trabalho.
É por isso que passamos a usar a cura por infravermelho. Em vez de aquecer o ar, aplicamos o calor diretamente no substrato.
Calor direto vence o ar quente
Pense nisso como a diferença entre ficar em uma sauna e sentir o sol na pele. O infravermelho utiliza radiação eletromagnética para fazer com que as moléculas presentes no revestimento ou adesivo se movam. Isso acontece quase instantaneamente. Não é preciso esperar que o ar se aqueça, o que significa que o tempo de secagem diminui drasticamente. Além disso, não há necessidade de gastar três horas aquecendo as paredes metálicas de uma caixa enorme. Sua conta de energia agradecerá.
Atendendo às exigências “verdes”
Os materiais sem chumbo são挑剔os. Eles geralmente precisam de temperaturas mais altas para serem curados corretamente. Se tentarmos usar um forno de convecção para atingir essas temperaturas, teremos problemas. É possível danificar o substrato ou queimar as bordas dele. O infravermelho é diferente, pois podemos controlar a distribuição do calor. Ajustamos o comprimento de onda para que ele se adeque à resina específica utilizada.
O resultado? O núcleo do componente recebe exatamente o calor necessário, enquanto os componentes ao redor permanecem seguros. Sem superaquecimento, sem substâncias químicas estranhas no ar – apenas um processo limpo e eficiente.
A desvantagem (pois sempre existe uma)
A cura rápida não é uma solução mágica. Se não formos cuidadosos, a alta densidade de calor pode causar problemas. Isso acontece quando a camada superior seca rápido demais, preservando os solventes abaixo dela, o que leva à formação de bolhas ou ao descascamento do material.
É preciso equilibrar tudo isso. Se o transportador se mover muito devagar, o substrato será danificado. Se se mover rápido demais, o material não será curado corretamente.
Para evitar problemas, usamos termopares de alta precisão para monitorar a temperatura da superfície em tempo real. É um sistema de feedback simples que evita que o calor fique excessivo. Em uma indústria onde até uma fração de milímetro faz diferença, esse tipo de controle é essencial.