在用化学试剂清洗完MEMS传感器晶圆后，需要对其进行干燥处理，而这需要热量——而且必须尽快提供热量。不过，这里有个问题：如果周围存在易燃或易爆的蒸汽，那么普通的红外灯就不仅仅是一种工具而已，它还可能带来风险。 没人希望实验室里发生火灾。因此，我们采用了特殊的封装技术，将加热元件置于一个安全的区域内...

停止给机器本身加热，转而直接为晶圆加热吧！ 你有没有试过触摸干燥箱的侧面，然后感觉到皮肤被灼烧的痛感？那其实就是“热辐射”的现象。 之所以会出现这种情况，是因为大多数晶圆干燥系统都是将热量均匀地散发到整个空间里。热量无法散去，于是就只能被内壁和机壳吸收，就像海绵一样。这不仅浪费能源，对于那些需要操...

在芯片制造车间里，焊盘遮罩的干燥并非一个独立的工序——它实际上是一种热控制手段，旨在确保光刻完成后电路图案的完整性。如果加热参数出现偏差，那么电路边缘的清晰度就会下降，进而需要重新加工。我们设计的这套系统能够将整个晶圆上的温度控制在工艺要求范围内。 重要的是要实现精确的控制，以便在实际生产中仍能保...

CMP之后的干燥工序是影响生产良率的隐形杀手之一。水渍、微小划痕以及颗粒重新沉积等问题，往往都是由于热量控制不稳定或温度分布不均所导致的。因此，用于CMP后晶圆干燥的加热器不能仅仅依靠热空气来加热晶圆，它必须能够实现精确的温度控制，确保每次加工都在规定的温度范围内进行。 关键在于什么？ 我们设计的...

生产线上，一个热点就可能毁掉整托Micro LED外延晶圆。软烘和硬烘不仅仅是屏幕上的参数，它们是干净图案和废品批次之间的分界线。因此，我们设计了Micro LED晶圆干燥加热器，以满足工厂对热处理步骤的严格要求：无异常，无颗粒，无意外停机。 技术层面重点 我们保证晶圆台面上的热均匀性达到...