智能传感器封装红外技术

解决传感器封装中的“过热问题” 如果你曾经从事过智能传感器的封装工作，那么你一定知道其中存在的难题。让部件达到所需温度其实并不难，但真正棘手的问题是：如何避免整个设备变成一个“烤箱”。 大多数普通的红外灯会将热量向四周散发——相当于360度全方位加热。在空间有限的情况下，这些多余的能源会直接作用于...