ওয়েফারের ক্ষেত্রে, সফট বেক বা হার্ড বেক প্রক্রিয়ায় অর্ধ-ডিগ্রির মতো তাপমাত্রা পরিবর্তনই যথেষ্ট; এর ফলে ওয়েফারের গুরুত্বপূর্ণ মাত্রাগুলো পরিবর্তিত হয়ে যায়। এছাড়া, ইটচিং প্রক্রিয়ার পর ওয়েফারে অপ্রয়োজনীয় পদার্থ জমে যায়, আর উৎপাদন ক্ষমতাও কমে যায়। আমরা ওয়েফার টুলগুলোর জন্য ইনফ্রারেড ল্যাম্প সকেট তৈরি করেছি; এর ফলে প্রতিটি চক্রেই তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণে থাকে।
এখানে যা গুরুত্বপূর্ণ তা হলো: এই সকেটটি NIR কোয়ার্টজ ল্যাম্পগুলোর সাথে সংযুক্ত থাকে; ফলে তাপ সরাসরি ওয়েফারে পৌঁছায়। বেকিং জোনে তাপমাত্রা ±0.1°C-এর মধ্যেই থাকে; ফলে ফটোরেজিস্টটি নির্দিষ্ট তাপমাত্রায়ই থাকে।
ক্লিনরুম ক্লাস 1–100 মানদণ্ড অনুযায়ী, এখানে কণাগুলো নিয়ন্ত্রণে থাকে; গরম অঞ্চলে কোনো গ্যাস নির্গত হয় না, সংযোগগুলো সীলড থাকে, আর সিরামিক অংশগুলো ক্ষয়প্রাপ্ত হয় না। ইলেকট্রিক্যাল ইন্টারফেসটি উচ্চ কারেন্ট ও কম কন্টাক্ট রেজিস্ট্যান্সের জন্য তৈরি করা হয়েছে; ফলে ২৪/৭ কাজ করার সময়ও ল্যাম্পের শক্তি স্থিতিশীল থাকে।
৫,০০০+ ঘণ্টা ধরেও আউটপুট স্থিতিশীল থাকে; তাপমাত্রা ৫% এরও কম কমে। অর্থাৎ, লিথোগ্রাফিতে এবং পরবর্তী ইটচিং প্রক্রিয়ায় তাপমাত্রার কোনো পরিবর্তন হয় না।
লিথোগ্রাফিতে, এই সকেটটি সফট বেক প্রক্রিয়াকে সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করে; ফলে রেজিস্টটি ক্ষতিগ্রস্ত হয় না। হার্ড বেক প্রক্রিয়ায় এটি সঠিক তাপমাত্রা সরবরাহ করে; ফলে ওয়েফারের পৃষ্ঠের খসখসেতা কমে যায়।
ওয়েফার থেকে ওয়েফারে পুনরাবৃত্তির ফলে রিওয়ার্কের পরিমাণ কমে যায়, অপ্রয়োজনীয় অংশগুলোও কমে যায়; ফলে চক্র সময়ও কমে যায়। শক্তি ব্যবহারও কমে যায়—ল্যাম্পটি প্রয়োজন অনুযায়ীই উত্তপ্ত হয়, দ্রুত গরম হয়, আর স্ট্যান্ডবাই অবস্থায় শক্তি খরচ কম হয়।
কয়েকটি ব্যবহারিক নোট: সকেটটির জন্য উপযুক্ত ল্যাম্প ও সর্বোপযুক্ত মাউন্টিং সিস্টেম প্রয়োজন; তাই ইনস্টল করার আগে ভোল্টেজ, কারেন্ট ও যান্ত্রিক ব্যবস্থাগুলো যাচাই করুন।
খুব পাতলা রেজিস্ট স্ট্যাকের ক্ষেত্রে তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ আরও গুরুত্বপূর্ণ—সামান্য তাপমাত্রা পরিবর্তনও প্রভাব ফেলতে পারে। উচ্চ আর্দ্রতার পরিবেশে, কানেক্টরগুলোর অবস্থা ও তাপীয় সংযোগ নিয়ন্ত্রণ রাখার জন্য নিয়মিত পরীক্ষা করা উচিত।